半自動晶圓切割機STK-7020
貼膜機-半自動晶圓切割機stk-7020
半自動晶圓切割機/貼膜機stk-7020規格參數:
晶圓直徑:8”&12”晶圓;
厚度:150 ~750 微米;
晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料;
單邊,雙邊,v 型缺口
膜種類:藍膜或者 uv 膜;
寬度:300~400 毫米;
長度:100 米;
厚度:0.05~0.2 毫米;
晶圓承載環:8”disco 或者 k&s 標準;
12”disco 或者 k&s 標準;
客戶制定標準;
貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
晶圓臺盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤;
裝卸方式:晶圓/承載環手動放置與取出;
防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器;
切割系統:手動軌跡式圓切刀和直切刀;
晶圓定位:通用標線/彈簧定位銷;
控制單元:基于 plc 控制,并配有 5.7”觸摸屏;
安全防護:配置緊急停機按鈕;
電源電壓:單相交流電 220v,6a;
壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
體積:670 毫米(寬)x1180 毫米(深)x550 毫米(高);
凈重:80公斤;
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