大電流彈片微針模組助力屏下攝像頭技術的實現

屏下攝像頭的成像，本質就是硬件接受光的過程，雖然oled屏幕具有透光性，但透光率其實比較低，透光率的高低對屏下攝像頭成像效果有很大的影響，目前屏下攝像頭主要存在兩個缺點,其中，一大缺點是攝像頭隱藏得不好，淺色背景下能夠清晰看到前置攝像頭的痕跡，致使體驗感很差，另一個缺點就是，拍照時光線稍微暗一些，肉眼能夠明顯感覺到照片質量下降，無法滿足消費者的拍攝需求。
要想實現屏下攝像頭的效果，在硬件上需要把屏幕上除了oled有機發光材料以外的部分全做成透明，同時還需要調整屏幕中像素的布局。
相信隨著技術的進一步成熟，屏下攝像頭技術問題也會得到解決，屏下攝像頭模組的性能和成像，是決定手機攝像頭質量的因素，因此需要對攝像頭模組進行性能測試，用凱智通研發的大電流彈片微針模組可以起到連接和導通作用，可大大提高手機攝像頭的測試效率，并能保證測試的穩定性。 大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結構設計，具有整體精度高、性能好，頭型可定制的特點,同時在屏下攝像頭測試中具有極佳的導電性能，在大電流傳輸時，可承載1-50a范圍內的電流并保持穩定的過流，電壓恒定，電流基本無衰減。在小pitch領域內，彈片微針模組能保持穩定的連接，可應對0.15mm-0.4mm之間的pitch值，適應性強，不卡pin、不斷針，彈片經過鍍金加硬處理，性能堅韌，擁有平均20w次以上的使用壽命。