浙江電子硅膠板 深圳市萬隆電子材料供應

在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導熱硅脂與導熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導熱 硅脂與導熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導熱硅脂與導熱硅膠墊因為兩者都有不同，因此各有各的好處。其實導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱，浙江電子硅膠板、導熱性能優異的材料，浙江電子硅膠板，制成的導熱型有機硅脂 狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、cpu等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器，浙江電子硅膠板、儀表等的電氣性能 的穩定。而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作cpu與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強 封裝和散熱器之間的導熱。
影響導熱硅膠導熱系數的因素1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。2、填料的種類填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能比較好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。5、填料與基體材料界面的結合特性填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%—20%
怎么選擇導熱硅膠片導熱系數選擇導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。