回收飛利浦發動機管理芯片

回收飛利浦發動機管理芯片臺積電也在研發3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。
從紙面參數來看，三星這一次似乎有望實現反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯發科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術，要等待三年左右才能面世。
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