英特麗電子SMT貼片加工對PCB的基本要求

在smt貼片加工中，pcb基板在開始加工之前，會對pcb進行檢查測試，挑選以符合smt生產要求的pcb，并且把不合格的退回pcb供應商，pcb的具體要求可以參考ipc-a -610c 國際通用電子行業組裝標準，下面是小編整理的smt貼片加工對pcb的一些基本要求。
一、pcb須平整光滑
pcb一般要求平整光滑，不能翹起來，要不然在錫膏印刷和貼片的時候會產生很大的危害，比如出現裂痕的后果。
二、導熱性
在過回流焊和波峰焊時，都會有一個預熱區，通常要把pcb受熱均勻，并達到一定的溫度，pcb基板的導熱性越好，產生的不良就會少一些。
三、耐熱性
隨著smt工藝的發展和環保的要求，無鉛工藝也得到了廣泛的應用，同時也造成了焊接溫度的升高，對pcb的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達到217~245℃，時間持續30~65s，所以，一般pcb的耐熱性要達到260攝氏度，并持續10s的要求。
四、銅箔的粘合度
銅箔的粘合強度要達到1.5kg/cm­，防止pcb因為外力的作用，導致銅箔的脫落。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（ems），以智能制造整體解決方案為亮點（ims），以新產品開發為發展（r&d）。
公司是目前江西省的smt（ems的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以mes+wms+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在iot、ai、北斗、泛5g、大健康等產業方向尋求長遠的發展。