鄭州密封膠用硅微粉提亮增硬樹脂填料硅微粉出廠價

鄭州密封膠用硅微粉提亮增硬 樹脂填料硅微粉出廠價
環氧樹脂硅微粉簡介：
采用硅等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，使硅微粉表面具有一層極薄而牢固的硅烷偶聯劑膜，
從而發跡了其原來的表面性質，使硅微粉具有了憎水性，提高了與樹脂硅膠環氧樹脂混合料及填充系統的機械、電子和化學物性。
對硅微粉顆粒的表面處理能有效提高sio2與樹脂的浸潤性和親有機物性，
從而提高固化物的機械強度，彈性模量，熱老化性能，耐氣候性，更可能的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。
要提高填充系統的性能，在眾多聚合物－填料混合物中，只有有效地將無機填料材料與聚合材料結合在一起，才能提高系統的全部性能。
超細硅微粉白高硅微粉熔融硅微粉
硅微粉是一種無味、無污染的無機非金屬材料。
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。
硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（ic）、電器、塑料、涂料、高*油漆、橡膠、國防等領域。
硅微粉是由天然石英（sio2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態sio2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，apg工藝注射料，環氧灌封料， 陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（wg）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態sio2,經多道工藝加工而成的微粉。
熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。
熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造高級陶瓷。
6.納米siox,納米siox主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、 載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。
硅微粉石英粉用途：
用于云石膠，ab膠，環氧膠，植筋膠，密封膠中；
可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數；
具有增稠、提亮，增硬、補強作用、抗撕裂、抗老化作用。
硅微粉石英粉包裝規格；
20kg/袋 或25kg/袋（也可按客戶需求定制包裝）
硅微粉性能
(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
(2)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。
(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現象;
可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數，增加阻燃性能。