激光塑料焊接在電子器件產品上的應用

對于電子產品的封裝，焊接環境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發展空間。
傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產生振動，大大提高了傳感器生產成品的合格率和性能。
電路板采用激光焊接技術進行封裝，焊縫不僅牢固，且密封性好。
武漢松盛光電科技有限公司專注于半導體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調節焊接頭,振鏡外同軸加工系統等