硅鐵粉檢測比表面積檢測 硅純度檢測單位

成分分析 綜合化學分析 化學定量分析、陰離子-電化學分析、碳硫含量分析、氮氧含量分析、真密度分析、粒度分析等
x射線熒光 元素定性分析、未知樣品的半定量分析、定量分析等
原子光譜和質譜 等離子體發射光譜（icp-oes）和等離子體質譜（icp-ms）定性、半定量和定量分析；原子吸收光譜（aas）定量分析。
輝光放電質譜 固體樣品的痕量元素分析
x射線光電子能譜 成分表面分析，價態分析，多層膜深度剖析
氣相色譜 適用于常見化合物、農藥、環境污染物、違禁添加物、化學污染物等殘留物的定性及準確定量分析
液相色譜 適用于復雜基質中痕量化合物的精確定量分析，同時兼具定性分析功能
紅外光譜
適用于有機、無機、高分子、半導體、復合材料中氣態、液態、固態等復雜成分鑒定，微區分析、薄層分析、材料缺陷定位與分析
結構分析 x射線衍射 物相定性、物相定量、晶胞參數、介孔材料小角衍射、納米材料微結構（晶粒尺寸、微應力）、rietveld結構精修、高溫原位衍射(htxrd)、低溫原位衍射(ltxrd)、高分辨衍射(hrxrd)、掠入射衍射(gid)、全反射(xrr)、微區衍射、殘余應力、織構、電場原位xrd、化學反應原位xrd檢測、常溫或中低溫下單晶結構解析等
拉曼光譜 微區拉曼光譜測量、拉曼mapping、偏振拉曼測試、溫場原位拉曼、電催化原位和鋰（空）電池原位拉曼測量、與原子力顯微鏡聯用、ters等
原子力顯微鏡 常溫和高溫下樣品表面三維形貌、粗糙度、膜厚等，pfm/mfm/skm/cafm等多種模式成像，對微區的電學/磁性/力學性質等進行表征，與拉曼光譜聯用、ters等
透射電鏡 粉體形貌分析、eds定性半定量分析、stem+haadf成像、超薄片樣形貌分析、高分辨晶格像、離子減薄、選區電子衍射
掃描電鏡 形貌、定性分析、定量分析、面分布、線掃描
熱學性能 熱物理 常溫導熱系數、高溫導熱系數、熱震穩定性、線變化、體積密度、比熱。
熱化學 材料受熱過程中的質量變化及晶型轉變等物化反應中的熱效應，以及熱分解溫度及材料熱分解過程中逸出氣體的同時表征。
巖相 二維平面上的視場參數和特征物參數。
熱計量 爐溫、熱電偶、溫控儀表及其系統的溫度校準。
測氫探頭 elh-iv型鋁熔體測氫儀專用探頭和熱電偶的研制生產。
力學性能 力學性能 抗壓強度、彎曲強度、抗剪強度、抗拉強度、洛式硬度、維氏硬度、顯微硬度、彈性模量、體積密度、吸水率、氣孔率。
電學性能 電學性能 介電溫譜、介電頻譜、體積電阻率、抗電強度、電滯回線、偏置電場下的介電性能、熱釋電系數等。
閃爍材料表征與測試 閃爍材料表征與測試 分光光度計、量子效率測量系統、精密多道能譜儀、閃爍發光動力學測量儀等。