SMT貼片加工廠物料檢驗淺談

經過近20多年的飛速發展,中國smt貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規模的smt 應用大國.現在的smt 不僅以手機產品、消費類電子產品、pc 周邊產品為生產主導，還有汽車電子、醫療設備及電信裝置等產品，較有產品開始投入生產，而且smt 從開始只有簡單的器件到現在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的bga、芯片和集成模塊等.當然的smt 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此smt 技術的成熟是在物料的基礎上確立的，二者是相輔相成的。綜上所述，物料檢驗對于smt 焊接技術至關重要，是生產中的一道工序,下面我從幾個方面談談物料檢驗：
部分客戶要求對來料pcb 進行測試，常見的就是短路測試,也就是對大的芯片、bga周圍電容進行測試，測試的方法很簡單；如果有客戶特殊要求還可以對空板進行帶電測試，當然測試工具一樣也是用萬用表，這時就要求客戶提供相應測試點，和測試要求數值等。
smt貼片加工廠焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利地注入網孔或漏孔。刮速度、刮壓力、刮與網板的角度以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些參數，才能保證焊膏的印刷質量。
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