全自動高精度封帽機

設備概要
本設備專為光通信組件中使用的高速（25g以上速率）to-can
（to38/46/56/60等）器件而研發，可選擇在惰性氣氛環境中封裝的全自動封帽機。設備采用電容儲能式電源，實現短時間焊接，熱影響較小、精度高、質量穩定的封裝工藝。
此設備為，從料盤中取出供給的管座和管帽，采用高性能識別
系統定位實施焊接，焊接后再收納的一系列工程的自動焊接設備。
管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回
料盤中。管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回料盤中。
設備規格說明
1、焊接物 cap + stem
2、輸入電源 單相 220vac 10kw
3、氣源 4bar～7bar
4、welding power焊接電源 電容儲能式（可選晶體管式）
（焊接電源）焊接電流 4～12k可調
5、機械效率 ≧0.4k/h（常規外圓定位0.7k/h）
6、設備尺寸(mm) 長2830*寬1400*高1820（重量2500kg）