IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

ic封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內部pcb以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的pcb上，通過綁定線實現硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現直接連接。小型pcb實現硅基芯片上的信號和電源與ic封裝上的對應管腳之間的連接，這樣就實現了硅基芯片上信號和電源節點的對外延伸。因此，該ic的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型pcb之間的連線、pcb走線以及ic封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感(對應于電場和磁場)控制的好壞在很大程度上取決于整個傳輸路徑設計的好壞，某些設計特征將直接影響整個ic芯片封裝的電容和電感。
首先看硅基芯片與內部小電路板之間的連接方式。許多ic芯片都采用綁定線來實現硅基芯片與內部小電路板之間的連接，這是一種在硅基芯片與內部小電路板之間的較細的飛線。硅基器件的熱脹系數與典型的pcb材料(如環氧樹脂)的熱脹系數有很大的差別。如果硅基芯片的電氣連接點直接安裝在內部小pcb上的話,那么ic封裝內部溫度的變化導致熱脹冷縮，連接就會因為斷裂而失效。綁定線則可以承受大量的彎曲變形而不容易斷裂。
采用綁定線的問題在于，每一個信號或者電源線的電流環路面積的增加將導致電感值升高。獲得較低電感值的優良設計就是實現硅基芯片與內部pcb之間的直接連接，也就是說硅基芯片的連接點直接黏結在pcb的焊盤上。這就要求選擇使用一種特殊的pcb板基材料，這種材料應該具有較低的熱膨脹系數。而選擇這種材料將導致ic芯片整體成本的增加，因而采用這種工藝技術的芯片并不常見，但是只要這種將硅基芯片與載體pcb直接連接的ic存在并且在設計方案中可行，那么采用這樣的ic器件就是較好的選擇。
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