2020半導體先進制造產業鏈協同發展論壇暨核心材料

主辦單位：旺材新媒體
承辦單位：旺材芯片 5g技術及應用 旺材自動駕駛與智能座艙
支持單位：上海嘉定國資集團 萬測聯合實驗室
會議背景：
半導體制造在半導體產業鏈里具有卡口地位.制造是產業鏈里的核心環節。近年來，受益于國家政策及產業基金對行業持續的大力度扶持，晶圓廠國內建廠潮持續拉動，國內半導體產業的核心設備及材料企業成長迅速。經年的快速發展，我國芯片生產制造的關鍵材料與核心設備技術進展如何？和國際先進水平差距到底有多大？中國企業需要如何自強開辟新天地？
設備方面，在硅單晶爐、刻蝕機、封裝設備、測試設備、清洗設備等壁壘相對低的領域，國產設備已達到或接近國外先進水平，且成本優勢明顯。材料領域以安集科技、滬硅產業為代表的的半導體材料龍頭廠商已經在所處領域取得了重要突破、打破了國外壟斷。隨著中國芯片制造及相關產業的快速發展，本土產業鏈逐步完善。
但放眼全球半導體制造領域，國內半導體設備、材料依舊是整個產業最為薄弱的環節之一。除部分細分領域外，核心設備的國產化率還不到20%，材料領域以高端光刻膠為例幾乎全部依賴進口，美國、日本、韓國的公司依然處在壟斷地位，中國芯片材料及設備產業整體上與世界先進水平依舊有較大差距。
芯片產業鏈是一個巨大的產業，不是一兩家企業能完成的，產業鏈企業必須要明白協同攻關的重要性，只有全產業鏈持續加大研發投入，保持協同發展，才能盡快實現實現集成電路制造的“自主可控”，我們的科技產業才能不受制于人、在國際多變的形勢中掌握話語權。
特此，旺材新媒體旗下旺材芯片聚焦產業鏈協同，將于2020年12月3-4日 上海嘉定召開半導體先進制造產業鏈協同發展論壇暨核心材料與裝備技術、市場高峰論壇，聚行業上下游企業，政府，投研，高校，媒體，全面剖析硅片，濕化學工藝品，光刻膠，電子氣體等半導體制造材料及核心工藝設備與新一代半導體技術方向、研發進展。
會議亮點：
聚焦產業鏈協同
1.國產化趨勢盡顯，如何錨定優質供應商及客戶。
2.國產硅片，濕化學品，電子氣體等關鍵材料國產化進展及發展
3.擴散，刻蝕，光刻，薄膜沉積等關鍵工序核心設備國產化與行業痛點
4.第三代半導體市場應用趨勢與相關產業鏈發展情況
5.2020芯片產業政策與投資情況回顧
6.5g、ai、物聯網及智能汽車發展及實際需求情況
精品會議 一會多“參”
1.主會場 趨勢-投資-政策-需求
2.平行論壇一 國產大硅片市場
3.平行論壇二 濕電子化學品+氣體
4.平行論壇三 第三代半導體
5.供需交流會 聚焦采銷對接
6.產業鏈高層閉門會 10-15人閉門討論，更多優質人脈解鎖
參會用戶 分層對接
1.采銷人員 供需環節
2.技術人員 技術話題+交流+問答
3.總監級別及以上 高層閉門討論
4.投資機構 錨定企業后可定向對接
5.精品展示區 展臺用戶可享更多參會權益
6. 新技術，新產品，新企業 放開每場演講機會，更多展示機會
會議議程
12.03 上午 簽到
供需交流專場
12.03 下午
主論壇 路漫漫上下求索--“芯”發展”芯”要求
12.03 上午 簽到
平行論壇一:硅片專場 大尺寸技術突破與國產化
平行論壇二:濕化學品及電子氣體專場
平行論壇三:第三代半導體專場 國產追趕和超車的底氣與良機
設備專場:制造工藝與核心裝備創新 造血通脈，引領智造創新
大會議題-主論壇 路漫漫上下求索--“芯”發展”芯”要求
新形勢下的半導體制造產業的“繁榮”與“暗流涌動”
中國半導體行業協會 秘書長 （擬邀）
2020國際形勢與產業政策助推行業迭代進程
中國電子材料行業協會理事長/
中國電子科技集團公司第四十六研究所所長潘林（擬邀）
先進芯片制造工藝與產業鏈協同
中芯國際集成電路制造有限公司 資深副總裁 張昕（擬邀）
2020年中國半導體行業政策與投資解讀
云岫資本董事總經理兼半導體組負責人趙占祥（擬邀）
半導體先進制造供應鏈、技術和質量挑戰及解決方案
應特格 市場戰略副總裁 楊文革（擬邀）
5g基礎的aiot時代創“芯”要求及發展趨勢
北京大學教授/博士生導師/灣區數字經濟和科技研究院副院長
北京大學深圳系統級芯片設計重點實驗室主任 何進（擬邀）
硅片專場 大尺寸技術突破與國產化
中國集成電路產業鏈中的國產大硅片
上海新昇 費璐博士 （擬邀）
面向下游新需求的大硅片生產技術挑戰與研究進展
超硅上海/重慶 （擬邀）
5g soi材料技術要求及解決方案
上海新傲科技股份有限公司 總經理 王慶宇博士 （擬邀）
高質量大尺寸硅外延關鍵技術/大尺寸硅外延層的均勻性調控
中國電子科技集團公司第四十六研究所 （擬邀）
半導體級高純多晶硅應用與技術進展
江蘇鑫華半導體材料 （擬邀）
濕化學品及電子氣體專場
制造技術迭代給化學品材料及氣體行業帶來的機遇與挑戰
江蘇南大光電材料股份有限公司 （擬邀）
從半導體國產化看電子特氣自主可控之路
華特股份/中船重工718所 （擬邀）
混合氣體技術攻關與分析檢測高效解決方案
林德集團首席技術專家 馬策 （擬邀）
電子特氣在半導體應用中的痛點及技術突破
博純材料創始人兼董事會主席 陳國富博士（擬邀）
國產半導體光刻膠的困境與突破
漢拓光學 （擬邀）
高品質國產拋光液技術進展與提升之路
安集微電子 （擬邀）
第三代半導體專場 國產追趕和超車的底氣與良機
第三代半導體國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山（擬邀）
sic技術發展及市場推進
英飛凌 （擬邀）
碳化硅功率器件技術及核心材料要求
和巍巍基本半導體ceo（擬邀）
第三代半導體材料生長裝備與工藝自動化
濟南力冠電子科技有限公司技術部長姜良斌 （擬邀）
設備專場-制造工藝與核心裝備創新 造血通脈，引領智造創新
半導體設備和零部件國產化的創新與市場機會
副總經理上海微電子裝備（集團）股份有限公司 陳勇輝博士（擬邀）
集成電路光刻工藝設備及零部件國產化機遇
中科院光電研究院/上海微電子裝備 （擬邀）
半導體材料劃切工藝及裝備技術
國家高效磨削工程技術研究中心副主任尹韶輝 湖南大學教授，博士生導師（擬邀）
拋光裝備國產化之路
清華大學助理研究員 華海清科副總經理 王同慶（擬邀）
濕法去膠剝離工藝技術及市場挑戰
盛美半導體設備（上海）有限公司 張曉燕技術總監（擬邀）
5g芯片的刻蝕需求和naura的解決方案
北方華創 第三代半導體刻蝕機研發經理賀云瑞女士（擬邀）
首屆半導體先進制造核心材料技術閉門討論會
5g通訊、物聯網、云、大數據等未來時代已來，在政策與熱錢涌入的驅動下，下游技術更新加速，給相關芯片生產企業帶來更多成長的機會的同時，也帶來了更多需求的迭代。
近年來，隨著市場對“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，驅動“新光刻，新材料，新結構”等工藝技術的產生和發展。隨著工藝制程的迭代 ，半導體材料行業呈現“需要的材料越來越多、純度要求越來越高、新材料需求越來越多”三大趨勢。
在微污染控制、質量管理、供應鏈穩定性等方面要求也更為嚴苛。質量控制方面，不僅要做出好的材料，還要做到材料在一定周期內不發生任何變化。目前，產業界對半導體材料廠商也提出了新的“要求”，即材料廠商做材料的同時，還要對原材料廠商進行“管理”。
特此，我們在本次會議同期，舉辦首屆半導體先進制造核心材料技術閉門討論會，旨在希望搭建以晶圓制造企業需求的驅動核心材料：硅片，cmp拋光材料光刻膠，濕電子化學品，電子特種氣體，光罩（光掩膜），靶材，企業技術人員高效互通互聯的平臺。
人員構成（定向邀請）：
晶圓制造 3-5企業；
硅片2-3企業；
cmp拋光材料
光刻膠2-3企業
濕電子化學品/特種氣體 3-5企業
光罩/靶材等其他材料
注：技術總監級別及以上